溅射靶材是一种物理气相沉积技术。它是离子源产生的离子在真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面，离子与固体表面的原子交换动能，使固体表面的原子离开固体，沉积在基底表面的过程。
靶材与背板绑定的完整性和组合率可以决定靶材的性能和成本，所以对靶材绑定的要求比较高。那么应该如何绑定呢？下面由科进超声波设备厂来介绍一下靶材的绑定方法和过程。
一、靶材的主要绑定模式
1.胶粘组合
银粘合剂粘合是一种低成本技术。方法是用特殊的导热导电环氧树脂将靶材粘接在背板上。这项技术需要对靶材的表面和背板进行处理。粘接的靶材残余应力低，易于返工。它的切点热阻比较大，会限制溅射靶材的功率密度和沉积速率。这个方法效果不好。
2.焊料结合
与银粘合剂结合相比，焊料结合具有更低的热阻，因此可以以更高的沉积速率运行。常见的焊料填料是铟，它具有较高的热导率，相对较低的熔点和弹性模量，可以降低粘合后的残余应力。它的低熔点也简化了绑定的返工，并允许背板重复使用。绑定过程可以在空气中进行，降低了绑定成本。但由于铟金属不易渗透铜背板和靶材内部，容易掉靶，这就要用超声波将金属铟渗透背板和靶材内部。这个是近年来常用的高效低成本的方法。
3.高温焊接
高温焊接是一种结合了钎焊和扩散焊接的技术。需要在500℃以上操作，需要真空或可控气氛烘箱。钎焊是通过在接头处熔化钎焊合金以形成接头来实现的。焊接不使用填充物，而是通过高压加热背板到与靶材互扩散的温度来实现粘接。这种结构具有低热阻，通常接近或低于母合金的热阻，并允许更高的功率密度。但这个方法成本高。
第二，靶材绑定过程
1.绑定前，靶材和背板表面需要预处理（清理上面的杂物和灰尘）；
2.将靶材和背板放在焊接台上，升温至焊接温度（一般180度）；
3.金属化靶材和背板（超声波上铟）；
4.粘合靶材和背板；
5.调整粘合位置（靶材上面加压块）；
6.冷却和后处理。
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